马尔文帕纳科即将参加11月11-14日在厦门举行的第十一届国际第三代半导体论坛,届时将展示从晶体生长到芯片封装全流程的马尔文帕纳科半导体行业解决方案,涉及XRD、XRF、激光衍射、静态图像、纳米跟踪技术、动态光散射及电泳光散射技术。大中华区半导体行业经理还将在“氮化物材料生长及光电技术分会场”作题为“X射线衍射技术于半导体薄膜之研究应用”的主题报告。期待与本次论坛与会嘉宾深入交流。
时间:2025年11月11-14日
地点:厦门泰地万豪酒店
报告时间:11月13日 / 14:00-17:30
马尔文帕纳科报告时间
11月13日 14:00-17:30
氮化物材料生长及光电技术分会场
X射线衍射技术于半导体薄膜之研究应用
——钟明光
大中华区半导体行业经理
半导体行业解决方案

单晶定向仪
10秒内完成晶锭/晶圆的晶体定向,精度达到0.003°

高分辨XRD
外延薄膜,多晶薄膜和非晶薄膜分析;
晶圆分析仪
元素浓度检测,薄膜均匀性

激光粒度仪
光刻胶主成分树脂粒度分布;磨料主成分粒度分布;控制封装用环氧树脂或陶瓷填料的粒度分布

静态粒度粒形分析仪
图像法测定金刚石磨料的粒度粒形信息并提供统计性结果

纳米颗粒跟踪分析仪
快速筛查光刻胶中亚微米级污染物;清洗液中的颗粒物数量分析

纳米粒度及电位仪
测定磨料主成分的粒度分布;测量浆料Zeta电位,防止团聚
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