马尔文帕纳科2830 ZT 晶圆分析仪

简要描述：马尔文帕纳科2830 ZT 晶圆分析仪提供了用于测量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 圆晶分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计，该仪器可为多种晶片（厚达 300 mm）测定层结构、厚度、掺杂度和表面均匀性。

更新时间：2021-05-21
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马尔文帕纳科2830 ZT 晶圆分析仪提供了用于测量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 圆晶分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计，该仪器可为多种晶片（厚达 300 mm）测定层结构、厚度、掺杂度和表面均匀性。

马尔文帕纳科2830 ZT 晶圆分析仪特点：

持续的性能和速度

传统 X 射线管会出现钨灯丝挥发，从而导致光管铍窗内部出现沉淀物污染铍窗。使用此类 X 射线管的仪器需要定期进行漂移校正以补偿下降的强度，尤其是对于轻元素而言。

2830 ZT 配置SuperQ 软件，该软件包含了 FP Multi - 一个专门针对多层分析开发的软件包。该软件的用户界面确保即使是没有经验的操作员也可以对多层进行全自动的基本参数分析。
该仪器的 SuperQ 软件具有多种易于使用的模块，这些模块能够方便研究者和工程师进行灵活的操作。可以轻松切换配方和调整设备参数以适应用户偏好。

FALMO-2G

<p style="box-sizing: border-box; margin: 0px 0px 16px; line-height: 1.5; padding: 0px; border: 0px; color: rgb(33, 37, 41); font-family: " open="" sans",="" "helvetica="" neue",="" helvetica,="" arial,="" "microsoft="" yahei="" new",="" yahei",="" 微软雅黑,="" 宋体,="" simsun,="" stxihei,="" 华文细黑,="" sans-serif;="" font-size:="" 16px;"="">FALMO-2G 可轻松集成到任意实验室或晶片厂中：从简单的人工托架装载到全自动。完全灵活的设计让晶片厂经理能够选择 FOUP、SMIF 或开放式装入端口，配有一个或两个装入端口配置。各种配置的 FALMO-2G 均受到符合 GEM300 的软件支持。 FALMO-2G 的占地空间大大降低，而没有损失灵活性、功能。

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