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  • 马尔文帕纳科2830 ZT 晶圆分析仪提供了用于测量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 圆晶分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计,该仪器可为多种晶片(厚达 300 mm)测定层结构、厚度、掺杂度和表面均匀性。

    更新日期:2022-09-07
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