针对半导体行业,马尔文帕纳科最新推出的高速晶向定位系列解决方案,可实现从全自动的在线分析到晶圆材料的快速质量检查,覆盖从晶棒-铸锭-切片和晶圆制程的全部应用。
利用XRD分析技术在晶圆生产的全部流程中,提供简单、快速、高精度的晶体定向测量,大大提高产品良率。小巧多工的DDCOM和SDCOM系列能够在不影响精度的情况下高速完成测量,Omega/Theta XRD系列在晶格测定方面可提供超高的测量精度和速度,Wafer XRD系列利用晶圆端控制的高级分拣选项提供高通量筛选,XRD-OEM可为晶棒,铸锭和切片提供全自动在线晶向定位方案。
晶向定位
解决方案概览